投稿上周五晚间，晶圆代工企业华虹半导体公布了a股上市进展。这也是继SMIC(行情688981)之后，第二家在科创板证券交易所上市的港股芯片公司。
公告称，华虹半导体已向上交所提交人民币股票发行申请材料，包括首次公开发行人民币普通股并在科创板上市的招股说明书(申报稿)，并于近日收到上交所出具的受理表。
华虹半导体回A的行情早有预期。今年3月，该公司宣布计划发行a股并在中国上市。
注:华虹半导体3月21日公告。
公告称，董事会批准了人民币股份的可能发行以及该等人民币股份在上海证券交易所科技创新板上市的初步议案。拟发行的人民币股份不超过公司扩大后股本的25%。
随后，华虹半导体在随后的公告及相关业绩报告中披露了a股上市相关事宜。周五晚间，华虹半导体向市场公布了上述重大进展。
a募资180亿元，科技创新板IPO排名第三。
根据华虹半导体向上交所提交的上市招股书，公司是全球领先的特色工艺代工公司，也是业内特色工艺平台覆盖最全面的代工公司。
目前有三个8英寸晶圆厂和一个12英寸晶圆厂。根据IC Insights 2021年全球代工企业营业收入排名数据，华虹半导体排名第六。
至于募集资金数额和华虹半导体的投资方向，根据公司提交的申请，本次募集资金总额为180亿元。这些资金分别用于华虹制造、8寸工厂优化升级、特色工艺技术创新研发、补充流动资金四个方面，投资额分别为125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。
事实上，华虹半导体的融资规模已经达到科创板IPO第三名，SMIC 532.3亿元，百济神州221.6亿元。
对于华虹半导体回归a股市场，意味着国内两大芯片代工巨头齐聚科技创新板，可能带动半导体热再度升温。
最近，由于消费电子产品需求低迷，该机构指出，半导体行业整体进入低迷阶段，这极大地影响了全球半导体行业。但国内自主化的复兴，使得国内半导体行业略有复苏。
首创证券指出，半导体领域的国产化有望在国家的大力支持下快速发展。其中，半导体设备和材料领域部分关键环节有望取得突破，已实现技术突破的领域有望实现加速引进；模拟和数字芯片等集成电路设计领域自主创新能力有望提高。
