投稿南方财经全媒体记者江月 上海报道 在苏州工业园芯片封测集聚区，将新增一支国产存储器封测力量。6月27日，在深交所上市的国产存储芯片龙头江波龙宣布，拟斥资1.316亿美元现金，收购力成科技(苏州)70%股权。
在年销售额接近6500亿元的中国存储芯片市场上，国产化进程正在设计环节有序推进，其下游工序封装测试环节也需要相应跟进。2022年营收达到83.3亿元的江波龙，目前还尚未有封装条线，因此将通过本次收购完善业务条线。
市场分析认为，存储器封装测试，也是国产存储芯片减少海外钳制的重要环节。对存储器封装测试厂的投资，近年来正得到重视和加强。
完善业务条线
上市未满一年的江波龙，近期收购动作多多。继6月13日发起收购巴西存储器制造和销售公司SMART的81%股权之后，6月27日又宣布将在封装测试环节进行资产收购。不过，作为国产存储器设计龙头，该公司自从IPO募资起，就已透露了拓展业务条线、完善产业链的计划。
资料显示，本次收购标的力成科技是中国台湾地区力成集团的全资子公司，成立于2009年09月， 目前拥有约600多名员工。
本次交易中，力成苏州的估值为1.88亿美元，因此江波龙收购70%股权需付出1.316亿美元。相较之下，力成集团于6月28日公布，将以5143.6万美元的交割价格，将其西安一处封测厂的设备出售给美国存储芯片龙头美光。
资料显示，江波龙于2022年7月25日在深交所创业板发行IPO，募资净额达到21.85亿元，其中7亿元将用于投资中山存储产业园二期建设项目，6.36亿元计划投资于位于上海的企业级及工规级存储器研发项目，其余用于补充流动资金。
在中山存储产业园二期项目中，江波龙计划新建研发及测试场地。该公司在招股书中坦言，早期业务主要为存储器设计，封测环节主要通过“外协”完成，但未来随着订单持续增加，将面临产能瓶颈。因此，有必要在上述项目中购置软硬件设备、吸纳人才，以扩充现有测试产能和丰富研发技术储备，缓解现有成品测试产能瓶颈。
力成科技为中国台湾地区的台湾证券交易所上市公司，成立于1997年5月，在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居领先地位。
根据江波龙2022年业绩公告，该公司目前占全球市场规模接近1%，产品面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场。
存储器封测国产化提升
中国存储芯片销售额占据全球接近一半，但国产存储器厂商比海外厂商起步晚，实力相对较弱。近年来，提升存储器封测的国产能力，也成为了国产存储厂商提升实力的重要一步。
根据中商产业研究院数据，2022年，中国存储芯片销售规模大约为5938亿元，预计2023年接近6500亿元。
在这个巨大的市场中，国产化比例仍然较低，主要因为国产存储芯片厂商和海外厂商相比，起步晚得多、规模也小得多。
例如2022年第四季度在DRAM市场上，按照TrendForce数据，韩国三星、韩国海力士和美国美光的全球市占率分别为45.1%、27.7%和23%，三者相加已经超过90%。
同期在NAND市场上，三星、日本Kioxia、韩国SK、西部数据、美光市场占有率分别达到31.4%、20.6%、18.5%、12.6%、12.3%，合计也已经超过90%。
从总收入上看，海外公司已经成为“巨头”。2022年，美光、西部数据、日本Kioxia年收入分别为307.58亿美元、187.93亿美元、12821 亿日元。
起步较晚的国产存储厂商，市场占有率仍然较低。2022年，规模排前的北京君正、兆易创新、江波龙、佰维存储收入分别为54.12亿元、81.3亿元、83.3亿元、21.77亿元，可见市场规模仍有提升空间。
不过值得留意的是，美光、西部数据、SK、Kioxia等，均为IDM型企业，即拥有设计能力、制造能力，也有封装、测试能力。
看似简单的封装测试，其实也是制约存储器技术发展的一个关键环节，若做不好，反而成为制约发展的瓶颈。
武汉精鸿电子技术有限公司副总经理邓标华此前就介绍指出，存储器测试设备主要存在四大技术挑战，包括并测数、信号互连、器件特性、热设计。眼下，存储器依旧在传输速率、功耗方面进行技术比拼，因此封装测试的水平要求也越来越高。
和海外存储器IDM公司相比，国产存储商对“外协”封测厂的依赖程度还比较高，换言之，还比较缺乏同时拥有设计、制造和封装测试的能力。
在国内服务于存储器封装测试的厂家，主要包括力成、南茂、华东科技、紫光宏茂、深科技沛顿、太极实业旗下的海太和太极半导体、长电科技、通富微电等。
不过，若封测厂涉及中外合资，则往往有特定大客户，产能倾斜向这个群体，令新兴的国产存储设计商感到了一定的封测产能危机，部分厂商已经率先在存储器封测领域进行投资。
东北证券在4月发布研报称，深科技等国产存储器封测厂商将布局高端封测，并可通过定制化服务满足客户需求。
公开资料显示，深科技2020年通过非公开定增募资17.1亿元，在合肥建设存储器先进封测和模组制造项目，预计将在2023年底或2024年初满产。
2020年3月18日，康佳集团在江苏盐城高新区举行芯片封测产业园开工仪式，拟以康佳芯盈半导体为主体投资建设存储芯片封装测试厂，总投入10.82亿元。
2022年7月29日，总投资40亿元的弘润半导体存储芯片封测项目与常熟经开区签约。弘润半导体成立于2020年9月，专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试。
