联发科推出首批Wi-Fi7芯片Filogic880/380:6nm工艺,

去年11月,联发科推出了两款面向物联网设备的新SOC——Philo logic 130和Filogic 130A。

联发科推出首批Wi-Fi7芯片Filogic880/380:6nm工艺,

它们集成了微处理器,AI引擎,Wi—Fi—6和蓝牙5.2子系统以及相应的电源管理单元虽然上述两款产品尚未广泛使用,但联发科现在宣布推出两款新的Filogic芯片,支持Wi—Fi—7

本站了解到,全新的Filogic 880和Filogic 380是市场上首批Wi—Fi 7解决方案,但你可能很难在近期看到搭载这两款产品的设备。

据介绍,联发科的Filogic 880是一款6纳米SoC,它提供了一个全面的平台,将Wi—Fi 7与强大的AP和NPU相结合,支持最大限度的Wi—Fi,以太网和数据包处理性能。

联发科声称这是业界最好的面向运营商,零售和企业市场的路由器和网关解决方案。

Filogic 880采用可扩展架构,可支持五频段4×4网络,最高速率36Gbps此外,它支持广泛的接口和外设,因此可以适应各种用例,并为所有应用程序定制

Filogic 380也是6nm芯片,但相对来说更符合大家的预期特别是,它支持各种常见的消费电子应用,如Wi—Fi—7和蓝牙5.3支持智能手机,平板电脑,电视,笔记本电脑,机顶盒和OTT电视棒

Filogic 380支持双并发2×2,联发科也为上述产品提供了相应的平台解决方案。

谈到新的Filogic芯片,联发科副总裁兼智能连接业务总经理Alan Hsu表示:我们的无线连接解决方案旨在使用最先进的技术提供最快的性能,代表了联发科在大量新市场推广Wi—Fi 7应用的承诺借助Filogic 880和Filogic 380,我们的客户可以提供快速,可靠和始终在线的连接体验,以满足行业不断增长的连接需求

虽然联发科没有透露搭载fillogic Wi—Fi—7芯片的设备将于何时发布,但最新报道显示,首批搭载新芯片的产品可能会在明年上市最后,联发科将在明天的Computex 2022上展示其全新的fillogic Wi—Fi—7平台解决方案,敬请期待

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