联发科天玑7200处理器发布,采用第二代台积电4纳米工艺

,联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列,以及中高端天玑 8000 系列,今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组,被称为天玑 7200。

联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU,这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似,不过着色器核心较少,可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏,同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5.0,允许基于 AI 的可变速率着色,此外还支持 UFS 3.1 存储。

联发科表示,这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP,支持 4K HDR 视频拍摄,同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流,每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU,该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能,如实时人像美化。

联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络,下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM,同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

IT之家了解到,天玑 7200 芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

上一篇:《王者荣耀》1月吸金2.5亿美元:蝉联全球手游畅销榜冠军
下一篇:返回列表